无线电信解决方案供应商高通（QCOM.US），已经不满足于在智能电话芯片市场的领先地位，发布AI200和AI250芯片加速器及机架解决方案，进入当前由英伟达（NVDA.US）主导的AI推理解决方案市场。
高通表示，这两款AI芯片的卖点在于性价比，以最优惠的总体拥有成本（TCO），为数据中心生成式AI推理提供机架级性能、超大内存容量和卓越能效。这两款解决方案将配备完善的软件堆栈，与主流AI框架无缝兼容，可帮助企业和开发者跨数据中心部署可扩展的生成式AI。
AI200推出专为机架级AI推理打造的解决方案，为大规模语言与多模态模型推理及其他AI工作负载实现更低总体拥有成本（TCO）与优化性能。单卡支持768GB LPDDR内存，以更高内存容量和更低成本为AI推理提供扩展性与灵活性。
AI250解决方案首创基于近存计算的创新内存架构，通过提升逾10倍的有效内存带宽并大幅降低功耗，为AI推理工作负载带来能效与性能的代际飞跃。这实现了分解式AI推理，在满足客户性能与成本需求的同时提升硬件利用率。
两款机架解决方案均配备直接液冷散热系统以提升能效，支持PCIe纵向扩展与以太网横向扩展，采用机密计算技术保障AI工作负载安全，整机架功耗达160千瓦，高通还承诺每年更新其AI数据中心硬件产品。
展开剩余78%AI200与AI250预计将分别于2026年及2027年投入商用。
高通的野心
实际上，高通因面向移动领域的骁龙处理器（Snapdragon）和无线连接芯片闻名，但显然数万亿美元的AI芯片市场更为吸引。据CNBC报道，到2030年，用于建设数据中心的资本开支将达到6.7万亿美元，其中大部分将用于购买AI芯片，而目前AI芯片市场由英伟达占据大部分市场，其次为AMD，高通的参与将对英伟达及AMD（AMD.US）构成竞争。
高通的全新AI加速器系列汲取了其智能电话芯片Hexagon神经处理器（NPU）的技术精髓——通过该技术优化智能手机低功耗机器学习任务效率。
高通的高管表示，同样的架构效率将使高通的机架级系统在成本上具备与英伟达和AMD数据中心解决方案的竞争力。
高通数据中心与边缘业务总经理杜尔加·马拉迪在财报电话会议中表示：“我们的发展路径是先通过移动端与边缘计算领域证明实力，再拓展至数据中心层级。我们的架构支持客户直接采购完整机架系统，也可将芯片与自主设计硬件相结合。”
据悉，高通新一代系统的硬件架构与英伟达HGX及AMD Instinct平台类似，在大型机架中容纳数十个相互连接的加速器，作为统一计算单元运行，AI实验室需要这种规模的算力来运行最先进的模型。
与英伟达专精训练和推理的H100 GPU不同，高通仅专注于推理工作负载领域，包括利用预训练模型生成文本，或支持需要实时处理的交互式应用，高通管理层透露，这些任务在数据中心AI应用中的占比正持续提升。
高通没有公布定价方案及单机架会搭载多少NPU，但其确认可支持768GB内存，容量超越英伟达和AMD的同类产品，并表示已开发新型内存管理架构，以提升推理速度同时降低能耗。此外，其系统也能以独立组建形式供应给偏好自主设计组装机架的超大规模云运营商，甚至能为竞争对手例如英伟达和AMD等，供应CPU和加速卡。
同日，高通宣布与隶属于沙特公共投资基金（PIF）的AI企业HUMAIN达成合作：HUMAIN自2026年起部署总容量达200兆瓦的高通AI200和AI250机架解决方案，为沙特阿拉伯及全球提供高性能AI推理服务。
受此推动，高通的股价大涨11.09%，市值达2,025亿美元。
英伟达腹背受敌？
自从OpenAI掀起的生成式AI卷动全球人工智能发展浪潮以来，英伟达可谓左右逢源，凭借其先进的AI芯片，成为各大科技巨头的重要采购源头。
但是，高昂的价格、供不应求的现状，也让其客户坐不住了，OpenAI近日宣布从AMD购买芯片，并可能获得AMD的注资，且早前已表示计划与博通（AVGO.US）联手开发自研芯片。
此外，谷歌（GOOG.US）、亚马逊（AMZN.US）、微软（MSFT.US）等有钱、有团队的大客户，也在开发自己的AI加速器，以满足其需求。
马斯克也在上周特斯拉（TSLA.US）的季绩发布会上表示，由台积电（TSM.US）与三星共同生产特斯拉自研的AI五代芯片，以实现超额供应，在车载与机器人领域无法完全消化产能时，剩余芯片可随时部署于数据中心。同时他表示，此举并非要取代英伟达，而是要通过自研和自行更新与优化，贴合企业自身需要，这或进一步分流英伟达的需求。
即便如此，投资者似乎并未对英伟达失去信心，英伟达同日股价上涨2.81%，市值达到4.65万亿美元；AMD的股价也大涨2.67%，市值为4,214亿美元。
结语
高通凭借AI200和AI250系列，正式从移动端向数据中心AI推理市场迈出了关键一步。其战略核心非常清晰：不直接挑战英伟达在AI训练和全栈生态上的绝对统治力，而是聚焦于推理工作负载，以自身擅长的低功耗技术和突出的“性价比”（TCO）作为差异化竞争优势。
高通的入场，为市场带来了一个值得关注的新选择。其创新的内存架构、灵活的供应模式（提供整机架或独立组件）以及与HUMAIN的重大合作，都证明了其具备在特定细分市场立足的潜力。这反映了AI芯片市场正在走向多元化和专业化，客户开始根据具体工作负载（训练vs.推理）、成本效益和功耗来寻求更优解。
然而，必须清醒地认识到，英伟达凭借其CUDA软件生态和硬件性能构筑的护城河依然极深。短期来看，高通的加入难以撼动英伟达的领导地位，但它和AMD、众多自研芯片的云厂商一起，正共同推动AI算力市场从一个供应商主导的局面，逐步走向一个更多元、竞争更激烈的未来。对于企业和开发者而言，这种竞争无疑将带来更多选择和更优化的成本结构。
作者|毛婷
编辑|Danna
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